企业动态

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PEEK晶圆盒材料特性分析

在半导体制造的精密世界里,晶圆盒是保护晶圆在各道工序间安全流转的核心载体。材料的每一项性能指标,都直…
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peekyjh (1)

PEEK在CMP保持环中的应用优势

CMP(化学机械平坦化)保持环是确保晶圆在抛光过程中稳固定位在抛光台上的关键部件,帮助在整个晶圆表面…
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CMPYY (1)

高分子材料的绿色路径

作者:鹏孚隆特种聚合物研究院主任-冯建荣 高分子材料的制造和应用越来越往更加环保和健康(“绿色”)的…
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