CMP（化学机械平坦化）保持环是确保晶圆在抛光过程中稳固定位在抛光台上的关键部件，帮助在整个晶圆表面上均匀分布压力以保证抛光的一致性和质量，并减少因晶圆边缘处压力不均而导致的缺陷，从而提高整体抛光效果。

保持环长期处在复杂工况中：

所以它的材料不仅要“能用”，还要耐磨、稳定、低污染。

在众多工程塑料中，PEEK（聚醚醚酮）逐渐成为主流选择之一。

从性能指标来说，如上图直观的结论是PEEK的耐磨性约为PPS的两倍，使用寿命提升2倍，低的磨损量降低了高分子磨屑对产品质量的影响风险，得到更高的产品品质。

01
粘着摩擦
—— 粘在一起的拉扯 ——

是指聚合物表面通过分子间作用力（如范德华力、氢键或偶极相互作用等）发生相互作用，作用力越强，摩擦力就越大。

高表面能聚合物（如含-COOH或-OH基团的材料）通常摩擦系数更高。而PEEK的表面能适中，约41 mJ/m²，可有效降低粘着摩擦。

02
机械啮合
—— 卡 住 的 摩 擦 ——

是指粗糙的聚合物表面会相互嵌合、阻碍相对运动，从而增大摩擦力。

PEEK分子链含大量苯环（具有极高的刚性和化学惰性），使得其在与对磨面摩擦发生机械啮合时，不易被切断。

且PEEK分子链中含有大量柔性的醚键（C-O-C），醚键给分子链提供了一定程度的柔韧性，使PEEK在啮合应力下发生一定的弹性形变，而非分子链断裂和拉出导致脆性剥落。

同时在啮合过程中，晶区承担主要载荷，非晶区吸收和消耗啮合产生的应变，使其具有良好的耐久性。

低摩擦系数降低了摩擦热的产生和剪切应力，使其在滑动接触中能量损耗小，磨损速率低。

低磨损使使用寿命更长，可减少更换频率和停机时间，降低设备维护成本和更换配件带来的质量一致性风险，节约成本。

针对CMP保持环应用场景，我们推荐：

其耐磨性与洁净度方面均经过专项优化，满足半导体制造对材料的严苛要求。